7月31日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额2.18亿元,居两市第79位,当日融资偿还额3.07亿元,净卖出8837.29万元。
最近三个交易日,29日-31日,半导体(512480)分别获融资买入2.04亿元、2.22亿元、2.18亿元。
融券方面,当日融券卖出417.29万股,净卖出95.86万股。
来源:金融界
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