金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,捷捷半导体有限公司申请一项名为“一种高压平面整流芯片及其制备方法”的专利,公开号CN120500089A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,一种高压平面整流芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域。该制备方法包括:提供外延片,并采用光刻工艺在外延片的第一表面形成主结窗口和场限环窗口;向主结窗口和场限环窗口掺杂注入铝和硼,并进行扩散推结,使主结窗口和场限环窗口内均形成具有第一结深的P‑区域和第二结深的P+区域。
天眼查资料显示,捷捷半导体有限公司,成立于2014年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析,捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息162条,此外企业还拥有行政许可19个。
来源:金融界