能蓝科技申请半导体晶片用热处理夹具专利，实现热传导均匀性高且效果好
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2025-08-16 17:23:17
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，能蓝科技（嘉善）股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片用的热处理夹具”的专利，公开号CN120497197A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶片夹具技术领域，且公开了一种半导体晶片用的热处理夹具，包括横杆，一组等距固定在横杆前部的托板，在所述托板上方上下移动的环形板，设置在所述环形板的内腔下部用于与所述托板配合对晶片固定的环形压板，设置在所述环形压板上方的传热机构。本发明通过托板、环形板、环形压板、传热机构、输送机构配合设计，实现了热传导均匀性高且效果好，能够同时对晶片边缘与晶片中心区域进行传热，温度差异小，降低热应力，避免了晶片边缘因热处理炉内气体流动、加热器布局单一造成的热传递路径受限，及热传导不均，存在使晶片边缘温度显著低于晶片中心区域的情况，造成晶片边缘裂纹，降低了成品率的问题。
天眼查资料显示，能蓝科技（嘉善）股份有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，能蓝科技（嘉善）股份有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条。
来源：金融界
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