半导体近期迎来密集催化，消息面上，近期催化因素：

1、存储涨价→两存扩产预期增强→大幅打开前后道设备订单空间

2、光刻机各种催化→零部件+光刻胶、掩膜版等光刻配套。

3、AI基建资本开支max+非AI行业复苏→硅片需求提升→部分硅片涨价

4、消息面上，今日上交所官网显示，摩尔线程首发申请成功，通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。招股书显示，摩尔线程拟募集资金80亿元，用于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AISoC芯片研发项目、补充流动资金。

东吴证券指出，建议投资者关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会。（1）测试设备：国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破；（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇。

截至2025年9月26日 15:00，科创半导体ETF鹏华(589020)本周上涨13.19%。

科创半导体ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。指数半导体设备占比59.65%，在10只挂钩芯片类ETF的指数中含量最高，领先第二43.95%；半导体材料占比24.33%。

数据显示，截至2025年8月29日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科(688120)、中微公司(688012)、沪硅产业(688126)、拓荆科技(688072)、中科飞测(688361)、安集科技(688019)、芯源微(688037)、华峰测控(688200)、盛美上海(688082)、天岳先进(688234)，前十大权重股合计占比71.5%。

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