截至2025年9月26日收盘，深南电路(002916)报收于206.55元，下跌0.94%，换手率1.05%，成交量6.96万手，成交额14.53亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：9月26日主力资金净流入1417.52万元，散户资金呈净流出态势。
• 来自业绩披露要点：2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
• 来自机构调研要点：PCB业务受益于AI算力需求增长，2025年上半年实现收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%。

9月26日主力资金净流入1417.52万元；游资资金净流入1146.43万元；散户资金净流出2563.95万元。

机构调研要点

• 2025年上半年，在人工智能技术革新的驱动下，电子电路行业持续显现出结构性增长机会。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。上述变动主要得益于公司把握算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长机遇，实现了三项主营业务收入的同比增长。同时，受益于AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，产品结构持续优化，助益利润同比提升。
• 2025年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收增长主要来源于AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模扩大、产能利用率维持高位、产品结构优化的情况下有所提升。
• 封装基板业务2025年上半年实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；业务毛利率15.15%，同比下降10.31个百分点。公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等多种类型，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。业务收入增长得益于国内存储市场需求上升及公司市场拓展力度加大，订单较去年同期显著增长。毛利率下降主要因广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，叠加金盐等部分原材料价格上涨，导致成本与费用较同期增加。
• 公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
• PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造。新建工厂包括南通四期和泰国工厂，其中南通四期预计2025年第四季度连线，泰国工厂目前已完成连线。此外，公司通过技术改造和升级现有成熟PCB工厂，突破生产瓶颈，进一步提升产能。
• 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，目前整体仍处于产能爬坡阶段，重点聚焦能力建设与市场开发。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
• 随着AI技术加速演进和应用场景深化，电子产业对高算力和高速网络的需求日益增强，带动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求上升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求持续受益于该趋势。

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