采埃孚申请半导体封装等相关专利，涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法
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2025-06-24 22:38:53
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，采埃孚股份公司申请一项名为“半导体封装、功率半导体模块及制造方法”的专利，公开号CN120199735A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装、功率半导体模块及制造方法。该半导体封装具有：配备有第一侧（30）、对置的第二侧（32）和第一侧上的控制端子（34）的功率半导体（22）；用于接触第一侧的第一接触单元（24），其中，第一接触单元面式地与第一侧的大部分热接触和电接触；用于接触第二侧的第二接触单元（26），其中，第二接触单元面式地与第二侧的大部分热接触和电接触；以及用于将功率半导体的控制端子与控制单元连接起来的端子连接器件（28）。本发明还涉及用于牵引变流器（12）的功率半导体模块（18）以及用于制造多个半导体封装（20）的方法。
来源：金融界
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