川拓电子申请产品防水胶条装配夹具专利，具有装配效率更高的效果
创始人
2026-09-05 20:53:17
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国家知识产权局信息显示，东莞市川拓电子有限公司申请一项名为“一种产品防水胶条装配夹具及其装配工艺”的专利，公开号CN122683653A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及防水胶条装配的技术领域，尤其是涉及一种产品防水胶条装配夹具及其装配工艺,产品防水胶条装配夹具包括装配杆，所述装配杆设置有导料槽，所述导料槽的两端呈贯通设置，所述导料槽的一端为进料口，所述导料槽的另一端为出料口，所述导料槽用于供防水胶条穿过；产品防水胶条的装配工艺，包括以下步骤：S1：将防水胶条穿到导料槽内，使防水胶条的一端从出料口穿出；S2：将定位块插接进产品的防水槽内，并将防水胶条的端部压入产品的防水槽内，然后操作人员握持并移动装配杆，防水胶条从导料槽内出来，滚珠将防水胶条压入到产品的防水槽内，即可完成装配。本发明具有装配效率更高的效果。
天眼查资料显示，东莞市川拓电子有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市川拓电子有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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