半导体设备ETF:6月25日融资买入628.09万元,融资融券余额1645.2万元
创始人
2025-06-26 11:37:42
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证券之星消息,6月25日,半导体设备ETF(561980)融资买入628.09万元,融资偿还754.93万元,融资净卖出126.84万元,融资余额1645.2万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1645.2万元,较昨日下滑7.16%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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