出品|公司研究室IPO组
文|曲奇
在AI浪潮的推动下,芯片、存储等相关行业在今年都有不俗的表现。近期,半导体相关公司也纷纷启动IPO,谋求上市。
比如,半导体封测领域的两家公司盛合晶微打算在科创板上市,南京的芯德半导体则冲刺港交所。
过去3年,芯德半导体营收高速增长,复合增长率超40%。然而,公司尚未形成规模效应,毛利率至今还未转正。全球市占率仅0.6%,难以与行业巨头相抗。
2025年8月末,公司现金及现金等价物仅有1.1亿元,而短期有息负债则有5.6亿元,公司紧张的现金流是当前主要的风险点。
英语生打造出一个半导体独角兽
芯德半导体成立于2020年,2024年6月改制为股份有限公司,总部位于江苏省南京市。
芯徳半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
与其他半导体领域创业者不同,芯德半导体创始人张国栋并非“科班”出身,本科毕业于东南大学外语学院英语专业。
2020年,张国栋察觉国内半导体行业上游技术、材料存在需求缺口,便与潘明东等人搭建团队,成立了芯德半导体。成立仅4个月,公司就就完成了数百台设备的采购、装配,并调试成功。
2023年,芯德半导体入选福布斯中国新晋独角兽企业榜单,成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。
成立5年,芯德半导体便冲刺IPO,背后离不开地方政府、众多投资机构的支持。
据天眼查显示,2020年9月成立至今,芯德半导体累计获投7次,融资超20亿元。
参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO等30余家。
IPO前,张国栋、潘明东、刘怡,为一致行动人,他们合计持有和控制约24.95%的股份,为公司的单一最大股东。小米长江产业基金持股2.61%,OPPO关联公司巡星投资持股1.14%。
需要注意的是,在提交IPO申请前几个月,芯德半导体多名股东套现超过7700万元。
2025年7月,深圳共创及宁浦芯转让公司股权,套现6000万元。9月,苏民投资、先锋投资等股东转让股份,套现1719万元。
毛利率亏损未形成规模效应
自成立以来,芯德半导体在营收方面持续高速增长。
根据招股书,2022年到2024年,公司营收从2.69亿元增长至8.27亿元,年复合增长率超过40%。2025年上半年,公司收入4.75亿元,同比增长22%,但相比前3年,2025年上半年公司收入增速放缓。
目前,芯德半导体仍不具有规模效应,公司毛利率虽持续提升,但至今还未转正。2022年到2025年上半年,公司毛利率分别为-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。
毛利率为负,公司自然也还未实现盈利。2022年至2025年上半年,芯德半导体分别亏损3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元,三年半累计亏损13.15亿元。
芯德半导体亏损的主要原因在于,半导体封装是重资产行业,前期需要投入巨资购买设备,而这些昂贵的设备每年产生巨额的固定折旧成本,在产能未完全饱和以及收入体量不够大时,会严重侵蚀利润,导致亏损。
此外,融资费用开支及员工股份支付等,也是公司亏损的原因。
芯德半导体还有一个行业通病,就是对头部客户依赖度高。
2022年至2025年上半年,公司来自前五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。
报告期内,公司第一大客户均为客户A,收入占比维持在20%以上。根据招股书,客户A是1995年在美国加州成立的半导体公司,按此资料推测或为美满电子。
此外,公司其他主要客户还包括锐石创芯、芯朴科技、北京集创北方科技、天芯电子科技、天芯电子科技等。
现金难以覆盖短期债务
芯德半导体选择在当下上市,部分原因在于公司现金流紧张。
2025年6月末,芯德半导体资产总值为35.79亿元,负债总额却高达45.30亿元,净资产缺口达9.5亿元,处于“资不抵债”状态。
值得注意的是,报告期内,公司现金及现金等价物一直在减少。2022年末到2024年末,公司现金及现金等价物分别为1.86亿元、1.63亿元、8316万元。2025年8月末,公司现金及现金等价物为1.10亿元,少于去年同期的1.49亿元。

此外,公司的流动负债尤其是有息短期负债一直在增长。
2022年末到2024年末,有息银行及其他借款分别为2.74亿元、4.25亿元,4.83亿元。2025年8月末进一步增长至5.66亿元。

显然,公司现金及现金等价物难以覆盖短期的有息负债。
倘若IPO融资失败或融资金额不及预期,芯德半导体可能迅速面临资金链断裂的风险,导致无法偿还到期债务或支付供应商款项。
芯德半导体是一家“三高一低”型IPO企业,即高增长、高投入、高亏损、高风险、市场份额低,其面临的流动性风险和客户集中度风险是投资者当前最需警惕的“达摩克利斯之剑”。