浙江求是半导体和晶盛机电申请一种加工装置和方法专利，有利于加工高密度栅线(焊带)的电池片
创始人
2025-06-28 10:09:23
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种加工装置和方法”的专利，公开号CN120206073A，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及光伏电池技术领域，尤其是涉及一种加工装置和方法，加工装置包括：供线机构，所述供线机构用于供给焊带；拉线机构，所述拉线机构用于与焊带配合，以拉动所述供线机构所输出的焊带，以形成焊带网。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目194次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1026条，此外企业还拥有行政许可36个。
来源：金融界
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