全芯智造申请制造掩模和集成电路的方法专利，涉及半导体制造技术
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2025-06-30 11:38:26
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金融界2025年6月30日消息，国家知识产权局信息显示，全芯智造技术有限公司申请一项名为“制造掩模和集成电路的方法”的专利，公开号CN120221396A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本公开的实施例涉及半导体制造技术，并且提供了制造掩模和集成电路的方法。制造掩模的方法包括：将集成电路有源层的版图图形划分为第一图形部分和第二图形部分；对第一图形部分和第二图形部分进行修正；以及基于修正后的第一图形部分和第二图形部分，分别确定用于第一掩模的制造数据和用于第二掩模的制造数据，第一掩模和第二掩模分别在修正后的第一图形部分和第二图形部分处形成透光区域。
天眼查资料显示，全芯智造技术有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本18518.5196万人民币。通过天眼查大数据分析，全芯智造技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息198条，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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