湃泊科技取得热沉结构及半导体装置专利，提高热沉结构与外部元件连接的强度_电池技术

湃泊科技取得热沉结构及半导体装置专利，提高热沉结构与外部元件连接的强度

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2026-01-10 16:08:38

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国家知识产权局信息显示，深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司取得一项名为“一种热沉结构及具有其的半导体装置”的专利，授权公告号CN223786521U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种热沉结构及具有其的半导体装置，包括基层、导热层、中间连接层和元件连接层；基层上设置有相对应的第一表面和第二表面，第一表面和/或第二表面上设置有中间连接层，导热层通过中间连接层连接在基层上；导热层和中间连接层朝向外界的部分或全部表面上设置有保护层；元件连接层设置在保护层上对应导热层的位置，用于与外部元件进行连接。通过设置保护层、中间连接层以及元件连接层，能够有效提高热沉结构与外部元件连接的强度，能够有效地提高热沉结构与外部元件的连接强度的同时，降低热沉结构在制造过程中的成本。

天眼查资料显示，深圳市湃泊科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市湃泊科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可12个。

东莞市湃泊科技有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6766.2497万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市湃泊科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息20条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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