上海集成电路装备材料产业创新中心申请半导体工艺设备专利，实现向工艺腔内均匀输送气体_电池技术

上海集成电路装备材料产业创新中心申请半导体工艺设备专利，实现向工艺腔内均匀输送气体

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2026-01-10 16:08:40

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国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“半导体工艺设备”的专利，公开号CN121310855A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体工艺设备，可用于紫外光处理工艺。该半导体工艺设备，包括：主体，具有窗口以及工艺腔，所述工艺腔用于容置晶圆支撑结构；透光片，置于所述窗口处与所述主体相连，用于密封所述工艺腔；进气结构，用于向所述工艺腔内输送气体，进气结构包括设于主体上的进气通道、导气环以及多个喷嘴，所述导气环绕所述工艺腔的腔壁设置且与所述进气通道相连，所述喷嘴设于所述导气环上。本申请将进气机构主要安装在工艺腔室的腔壁上，实现向工艺腔内均匀输送气体，避免使用两层石英窗致使设备的透光率衰减加剧，使工艺设备寿命缩短，增加维护保养成本的问题。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息583条，此外企业还拥有行政许可211个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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