国家知识产权局信息显示,达昌电子科技(苏州)有限公司取得一项名为“连接器”的专利,授权公告号CN223828787U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种连接器,其具有一壳体及多个识别单元。其中,壳体具有多个壳体单元,各壳体单元具有一中空本体、一键位结构及一开口端。键位结构形成于中空本体的一内缘,开口端形成于中空本体的一侧面。中空本体及开口端共同定义一容置空间,用以连接一配对连接器。所述壳体单元彼此间一体成形,且各壳体单元的各键位结构彼此相异。各识别单元分别设置于各壳体单元上,用以对应地识别区分各壳体单元。本实用新型能够解决传统多件式连接器在各别组装时存在组装公差控制不易、以及造成宽度及体积增加等问题,进而节省后续生产工时和降低生产成本。
天眼查资料显示,达昌电子科技(苏州)有限公司,成立于2000年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万美元。通过天眼查大数据分析,达昌电子科技(苏州)有限公司参与招投标项目5次,专利信息945条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯