乐清晶虹达半导体申请TGV基板钻孔装置专利，实现钻孔碎屑的自动清理
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2026-01-28 12:10:47
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国家知识产权局信息显示，乐清晶虹达半导体科技有限公司申请一项名为“一种TGV基板钻孔装置”的专利，公开号CN121373745A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体器件制造技术领域，公开了一种TGV基板钻孔装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有机壳，所述机壳内壁固定连接有支撑柱，所述支撑柱远离所述机壳的一端固定连接有飞秒激光器，所述机架顶部固定连接有横移导轨，所述横移导轨外壁安装有横移驱动组件，所述横移导轨顶部滑动连接有纵移导轨，所述纵移导轨外壁安装有纵移驱动组件，所述纵移导轨顶部滑动连接有托盘，所述托盘内部设置有降温组件，所述托盘顶部设置有固定组件。通过设置由循环管内流动的冷却液驱动叶轮，进而通过转轴、凸轮、滑杆和活塞联动，实现吹气与吸气功能的清理组件，解决了现有技术中钻孔碎屑清理需要额外动力源或人工介入。
天眼查资料显示，乐清晶虹达半导体科技有限公司，成立于2020年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本694.444375万人民币。通过天眼查大数据分析，乐清晶虹达半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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