天津众晶半导体申请半导体单晶硅片切割设备专利，能够有效提高切割效率
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2026-01-31 15:15:10
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国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体单晶硅片切割设备及其使用方法”的专利，公开号CN121403580A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及单晶硅切割技术领域，且公开了一种半导体单晶硅片切割设备及其使用方法。该半导体单晶硅片切割设备及其使用方法，利用驱动电机带动旋转式往复运动结构，将驱动电机的定向旋转转化为一定角度的往复式旋转，从而在提供稳定动力输出的基础上，实现切割所需的左右转动式切割，并且该运动能够带动环形金刚线结构产生对单晶硅柱体的不断反复拉伸渐进式切割，由于环形纱线结构套在柱头一半的圆周面，因此，两者之间的切割接触面比较广，并且旋转部位套放时刻在绷紧状态下工作，能够有效提高切割效率且大大改善了单晶硅片表面的平整度。
天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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