格见半导体完成近亿元A+轮融资，微禾投资领投
创始人
2025-07-04 13:39:26
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投资界7月4日消息，国内实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。
至此，格见半导体累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，支持公司持续、健康、高速发展。
格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计，全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区，并在上海、西安、成都设有分公司。
格见半导体注重产品质量，关键产品均通过严格的车规级可靠性测试。目前已量产的10+大系列DSP产品，具有领先的性能和可靠性。公司已获得管理体系认证，并且通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证，车规级产品已通过AEC-Q100可靠性测试和ASIL-B功能安全认证。
截止到2025年6月，格见半导体已量产推出11个系列的芯片产品，其中车规系列芯片GS32F0039Q通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性加严考核。
至此，GS32-DSP系列获得超过100家客户（含数十家上市公司）量产导入，覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的绝大多数头部客户，还有数百家客户在陆续导入测试中。
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