日月新半导体取得基板接合装置专利，方便取料提高安全性
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2026-03-07 16:00:02
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板加工的基板接合装置”的专利，授权公告号CN223978825U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板加工的基板接合装置，涉及基板加工领域。一种基板加工的基板接合装置，包括：底座，所述底座的上端固定连接有压合定模，所述压合定模的上方设置有放置板，所述底座的上方设置有支撑板，所述支撑板的上端固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端贯穿至支撑板的下端并固定连接有移动板，所述移动板的下端固定连接有压合动模，顶出组件，所述顶出组件位于底座中，所述顶出组件用于对放置板的缓冲复位，所述顶出组件包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的上端固定连接有缓冲板。解决了现有的基板接合装置，不方便取料，当人们在使用基板接合装置时，无法将基板顶出，需要手动深入模具中取出，费时费力，且影响安全性的技术问题。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息386条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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