上海微釜半导体设备申请晶圆传输设备及立式炉系统专利，能够降低设备成本提高生产效率
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2026-03-07 16:01:38
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国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆传输设备及立式炉系统”的专利，公开号CN121620150A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了晶圆传输设备及立式炉系统，晶圆传输设备包括：取放腔体围绕形成取放腔，取放腔体的预设位置具有与取放腔连通的取放开口；传输腔体围绕形成传输腔，传输腔体的一侧具有与传输腔连通的传输开口，传输腔体位于取放腔体的下方，传输腔体与取放腔体的连接处具有连通取放腔和传输腔的连通口；传输机构安装于所述传输腔体，传输机构能够在传输腔内上下左右移动，以将取放腔体内的晶圆转移到与晶圆传输设备相邻的工艺设备中，且将完成工艺处理的晶圆自工艺设备转移至取放腔体。传输机构用于夹持晶圆盒的夹持结构的间距可调，能够夹持不同尺寸的晶圆盒，能够降低设备成本提高生产效率。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1147.0837万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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