华为申请电路板组件以及电子设备专利，有效降低发热部件的结温
创始人
2026-03-10 11:33:16
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板组件以及电子设备”的专利，公开号CN121645658A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。电路板组件包括第一电路板、第一罩体、发热部件、第一导热件及第二导热件，第一罩体安装于第一电路板，并与第一电路板形成罩体空间；发热部件安装于第一电路板，并位于罩体空间；第一导热件安装于第一电路板，位于罩体空间，并与发热部件间隔设置；第二导热件位于罩体空间，第二导热件与第一导热件接触，其中，发热部件嵌设于第二导热件。本实施例能够以较低的成本，有效降低发热部件的结温，延长发热部件在高负载下到达热保护门限的时间，降低因为发热部件高温带来的漏电流影响，提高电路板组件工作时的稳定性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41858次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
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来源：市场资讯
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