国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“连接电路、方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121636409A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本公开提供连接电路、方法、装置、电子设备及存储介质。所述电路包括:第一电容,所述第一电容的一端接地、另一端与第一设备的第一引脚相连;其中,所述第一引脚用于接收与所述第一设备相连的第二设备发送的电压脉冲信号,所述第一电容用于相对于所述第二设备未与所述第一设备连接时,减缓所述电压脉冲信号的电压上升速度,以使所述第二设备确定与所述第一设备连接。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目146次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯
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