艾为电子取得芯片堆叠封装结构及电子设备专利，减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸
创始人
2026-03-11 15:14:11
0次
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223987324U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片堆叠封装结构及电子设备，适用于半导体封装技术领域。该结构包括基板和设于基板上的芯片结构，芯片结构包括第一MOS芯片、第二MOS芯片和导电引线；基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片沿第一方向依次堆叠；并且基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片依次电连接；导电引线的一端连接第二MOS芯片，另一端连接基板。如此，能够在保证阻抗较小的情况下减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸，减小芯片堆叠封装结构在电子设备中的占用面积。
天眼查资料显示，上海艾为电子技术股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本23312.8636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息170条，专利信息1266条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
原创 高...
科学家逐个原子地调控镍酸盐晶体，追踪其电子态的演化。 寻找新型超导材料的物理学家们，常常会在他们的...
1-2月我国集成电路出口额同比...
截至2026年3月11日10点30分，科创半导体ETF（588170）下跌0.83%，半导体设备ET...
2026春季行情博弈：基金扎堆...
华夏时报记者 栗鹏菲 叶青 北京报道 2026年春季行情进入关键博弈期，尽管2月下旬以来以半导体为...
良信电器申请触头机构及隔离开关...
国家知识产权局信息显示，上海良信电器股份有限公司申请一项名为“一种触头机构及隔离开关”的专利，公开号...
富元滔取得柔性电路板定位治具专...
国家知识产权局信息显示，苏州富元滔电子科技有限公司取得一项名为“一种柔性电路板定位治具”的专利，授权...
聚灿光电：公司在Micro L...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有micro led cpo方面的布局或者技术...
艾为电子取得芯片堆叠封装结构及...
国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”的...
复旦微电子申请存储器结构及其形...
国家知识产权局信息显示，上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“存储器结构及其形成方法”的专利，...
南开盛电力科技取得精密电容器专...
国家知识产权局信息显示，深圳市南开盛电力科技有限公司取得一项名为“一种精密电容器”的专利，授权公告号...