艾为电子取得芯片堆叠封装结构及电子设备专利，减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸_电池技术

艾为电子取得芯片堆叠封装结构及电子设备专利，减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸

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2026-03-11 15:14:11

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国家知识产权局信息显示，上海艾为电子技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片堆叠封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223987324U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片堆叠封装结构及电子设备，适用于半导体封装技术领域。该结构包括基板和设于基板上的芯片结构，芯片结构包括第一MOS芯片、第二MOS芯片和导电引线；基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片沿第一方向依次堆叠；并且基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片依次电连接；导电引线的一端连接第二MOS芯片，另一端连接基板。如此，能够在保证阻抗较小的情况下减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸，减小芯片堆叠封装结构在电子设备中的占用面积。

天眼查资料显示，上海艾为电子技术股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本23312.8636万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为电子技术股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息170条，专利信息1266条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资上海电子引线芯片艾为结构专利基板

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