澳柯玛云联申请半导体器件及其制作方法专利，有助于降低栅极及其侧面的源漏插塞形成的寄生电容
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2026-03-18 03:47:36
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国家知识产权局信息显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN121692687A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件及其制作方法。该制作方法中，在包括多晶硅栅极、第一侧墙及源/漏区的半导体结构上依次形成第二侧墙材料层和牺牲材料层，先进行平坦化工艺再刻蚀，在栅极顶部形成倒U形暴露面，之后去除牺牲材料层并同时去除部分第一侧墙而形成空气侧墙，之后在栅极顶部形成栅极外延层，并刻蚀第二侧墙材料层以形成第二侧墙，第二侧墙外侧暴露出第一源/漏区和第二源/漏区，之后在栅极顶部形成倒U形的第一金属硅化物层，便于减小金属硅化物的电阻，还在暴露的第一源/漏区和第二源/漏区表面形成第二金属硅化物层，其与沟道区距离较远，发生击穿的风险较低，所述空气侧墙有助于降低栅极及其侧面的源漏插塞形成的寄生电容。
天眼查资料显示，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛澳柯玛云联信息技术有限公司共对外投资了5家企业，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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