晶芯成等申请一种MIM电容及其制作方法和半导体器件专利，降低MIM电容的制作成本_电池技术

晶芯成等申请一种MIM电容及其制作方法和半导体器件专利，降低MIM电容的制作成本

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2025-07-07 20:39:11

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种MIM电容及其制作方法和半导体器件”的专利，公开号CN120264780A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种MIM电容及其制作方法和半导体器件，涉及半导体技术领域，其中制作方法包括：提供基底，并在基底上依次形成第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层，以具有第一电极图形的掩膜层为掩膜，对第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层进行刻蚀，以使第一电极层形成第一电极，对第二绝缘层进行回蚀，以去除第二绝缘层的边缘部分，使第二绝缘层暴露出第二电极层的边缘部分，以回刻后的第二绝缘层为掩膜，对第二电极层进行刻蚀，以去除第二电极层的边缘部分，使第二电极层形成第二电极，从而仅需要使用一张光罩来形成具有第一电极图形的掩膜层，进而可以降低MIM电容的制作成本，提高MIM电容的制作效率。

天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息203条，此外企业还拥有行政许可1个。

合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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