晟芯微纳申请半导体处理装置专利，提高镀膜质量和镀膜效率
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2026-05-17 12:55:25
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国家知识产权局信息显示，晟芯微纳电子科技（昆山）有限公司申请一项名为“半导体处理装置”的专利，公开号CN122038988A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体处理装置，包括具有通孔的真空处理腔室、升降单元、翻转单元和夹持单元，升降单元的第一波纹管与真空处理腔室设置有通孔的外壁面连接，磁流体设置于支撑柱上，第一驱动模组与支撑柱传动连接；翻转单元的空心管转动设置于磁流体内，空心管尾端的管壁设置有条形导向孔，第二驱动模组与空心管传动连接；夹持单元的伸缩杆穿设于空心管内，夹爪组件位于真空处理腔室内并与伸缩杆首端传动连接，导向销远离伸缩杆的一端延伸至条形导向孔内，第三驱动模组与伸缩杆的尾端传动连接，以使夹爪组件夹紧或松开。本发明能够根据工艺需求调整晶圆在真空处理腔室内的位置，提高镀膜质量和镀膜效率。
天眼查资料显示，晟芯微纳电子科技（昆山）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，晟芯微纳电子科技（昆山）有限公司。
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来源：市场资讯
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