国家知识产权局信息显示,杭州达杭电器有限公司取得一项名为“一种硬骨架罗氏电流传感器的抗电磁干扰屏蔽外壳连接结构”的专利,授权公告号CN224731995U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型涉及硬骨架罗氏电流传感器的抗电磁干扰屏蔽外壳连接技术领域,具体为一种硬骨架罗氏电流传感器的抗电磁干扰屏蔽外壳连接结构,包括屏蔽外壳本体、对接连接组件、导电密封组件和硬骨架适配结构,导电密封组件的U型弹性导电橡胶条与铜合金接触片协同,既消除对接法兰的物理缝隙,又保障外壳单元间的导电连续性,干扰信号渗入量降低,定位件引导对接法兰精准对齐,锁紧件沿周向均匀分布确保法兰贴合压力一致,避免长期振动导致的连接松动,硬骨架适配结构通过支撑凸台与弹性压片,实现传感器稳固固定的同时避免硬骨架损伤,绝缘衬层隔离外壳与传感器,外壳外侧接地组件与导电镀层配合。
天眼查资料显示,杭州达杭电器有限公司,成立于2014年,位于杭州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州达杭电器有限公司参与招投标项目1次,专利信息24条。
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来源:市场资讯