小米取得电子设备专利，扩大电子设备的散热路径和散热面积
创始人
2025-07-08 11:39:17
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN223080330U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子设备，包括均热板和导热件，导热件与均热板热连接，导热件覆盖功能组件的第一表面的至少一部分，并弯折覆盖功能组件的第二表面的至少一部分，其中，第一表面和第二表面相对设置。通过该设置，由于导热件与均热板热连接，因此均热板的热量可以传递给导热件；由于导热件为弯折结构，因此导热件的长度增加，扩大了电子设备的散热路径和散热面积，有利于提高电子设备的散热效果；同时，导热件分别覆盖了功能组件的两个相对表面，减小了导热件额外占用的空间，有利于提高电子设备内部的空间利用率。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目135次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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