光华科技：研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品
证券之星消息，光华科技(002741)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，查询到公司IC 封装基板专用酸铜电镀添加剂，国内最早实现批量供货，打破国外垄断，高频高速 PCB 专用沉铜液适配 20-40 层 AI 服务器 PCB，已导入多家头部厂商产线，高速光模块键合剂已通过 1.6T 光模块性能测试，同时适配 800G/1.6T，3.2T 正在研发中，这些信息都是正确的嘛？希望公司认真回答一下，普通投资者获取信息不易，公司发展也需要市场的大力支持
光华科技董秘：您好：子公司东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。感谢您的关注！
投资者：1，请问贵公司玻璃基封装工艺有没有开始产业应用？2，昨日华为推出韬定律，贵司与相关公司是否有业务往来？3，公司高端镀铜有无与华为韬定律等相关公司有无联系？谢谢。
光华科技董秘：您好：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。公司将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。感谢您的关注！
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