徐州领测半导体科技申请一种半导体芯片浸蚀装置专利，可以对浸蚀的半导体芯片连续、稳定下料_电池技术

徐州领测半导体科技申请一种半导体芯片浸蚀装置专利，可以对浸蚀的半导体芯片连续、稳定下料

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2026-06-23 16:28:44

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国家知识产权局信息显示，徐州领测半导体科技有限公司;江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利，公开号CN122270068A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提出的一种半导体芯片浸蚀装置，属于半导体芯片加工技术领域。该装置包括翻转架、下料板、支撑板和隔挡板。翻转架两端固定设有两组转轴，翻转架配置为可沿转轴轴线转动；下料板固定设于翻转架的一端，下料板上设有下料带；支撑板配置为于翻转架上相对于下料板升降，支撑板上设有放置孔，下料带设于下料板朝向支撑板的一侧；隔挡板设于下料带的两侧，下料板上贯穿滑动设有滑柱，滑柱的一端与隔挡板连接，隔挡板配置为于下料板内滑动，滑柱的另一端设有限位板，滑柱上套设有复位弹簧，复位弹簧的两端分别与下料板以及限位板连接。本发明具体提供了一种可以对浸蚀的半导体芯片连续、稳定下料的半导体芯片浸蚀装置。

天眼查资料显示，徐州领测半导体科技有限公司，成立于2019年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州领测半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。

江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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