文/杨晨

援引求是网：5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司正式发表 “韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则——提出用 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微” 的思路，为后摩尔时代的半导体行业发展提供了一条创新发展路径。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，是近年来中国科技创新的又一代表性成果。

华为提出韬定律，本质上是换道超车。它跳出了美西方国家主导的“制程军备竞赛”，从“空间维度”转向“时间维度” 寻找增长点，这为受制于光刻机瓶颈的产业提供了全新的突围思路。“韬定律” 的发布，是中国半导体产业从 “跟随者” 向 “引领者” 跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供兼具创新性与可行性的中国方案。

美国贸易战的底牌成了废牌

翻阅近现代芯片发展历史不难发现，一度 “贸工技”压制以自主核心技术研发为引领的 “技工贸” 信息产业路线后，原本尚与美国并驾齐驱的我国电脑芯片技术开始落后，并快速形成代差难以追赶。这恐怕也是几年前特朗普和美国统治阶层过于自信，将高端芯片出口作为遏制中国崛起最大经济底牌的原因。此类核心技术严重依赖国（境）外，客观上造成了我国产业自主能力薄弱且利润率微薄的结果。即便是美国当年不断供，对于中国业界来说也绝非好事。试想，如果不破除 “核心技术靠国（境）外” 的经济产业路径，中国的发展不仅还要长期受制于人，制造业的绝大部分血汗财富要被他人抽走，还会让中国因为核心技术落后痛失新技术发展的窗口期，造成下一个科技产业（如AI）时代到来后，我们的发展更加被动更加容易被他国拿捏，甚至造成落后就要挨打的局面。

值得庆幸的是，美国发动的贸易战、关税战、芯片战让那些盲目崇洋的玻璃心破碎一地，自主创新成为全国上下产业升级进步的华山一条路。2018 年中美贸易战打响，美国裹挟盟友卡中国芯片的脖子，这种局面彻底掀翻了高科技产业 “借船出海或买船出海” 策略，也让我们下定决心做全产业链，排除万难搞出高端芯片等一切高科技核心技术。

近年来，国家力促自主可控高科技的产业利好政策纷纷出台，专项资金加大投入，发挥中国自身特有优势产业联动打响自主创新背水一战，不仅敲碎了美国的科技霸权，形成了自主可控市场替代进口的强大底气，还确保了中国在人工智能时代到来的今天强势居身相关产业的头部阵营。近几十年来，美西方国家对中国的科技遏制、误导、断供等，不就是怕中国的高科技摆脱对它们的依赖翻身做主人吗？实践证明，科技自主被说成是大国博弈全盘巨变的转折点也不为过。美国一旦卡不住对手的脖子，那还能困得住这位对手的手脚吗，还能阻挡其产业科技自主和崛起的全面到来吗？

对比昔日的科技工业大国俄罗斯今天在高新科技领域的滞后乏力，甚至在国际大棋局中深陷长期战争的泥潭，我们在不胜唏嘘之余，更加深刻感受到不同阶段我国高科技领域 “闯关” 成功，对于中华民族伟大复兴有多么的重要。

我国高科技企业和创新人才不负众望，撸起袖子加油干，在较短的时间内便突破美国主导的产业围堵，在政策支持和完整产业链支撑以及庞大国内市场和强大海外市场拓展能力的多面加持下，华为等一批中国自主高科技企业在逆境中快速壮大，推出一系列有强大竞争力的高科技产品，不仅填补了国产科技制造业的空白，还站在了更高的擂台上与国外强大竞争对手掰手腕，破局高科技霸权垄断，夺回利润空间，成功赶超的发展路径更加让自主创新成为全国上下的共识。

应该说，美国对中国芯片断供后，国产芯片制造业发展是迅速的，就连美国的高科技企业和黄仁勋等一众巨鳄大佬，也不得不承认贸易战给了中国发展核心技术绝地反击、实现自我超越的契机，让中国对美国的高科技断供无感，反倒是现在中国对美日等国的制裁更加坚定、精准、有效。当美国 “卡脖子” 的底牌变成了废牌，美方也就沦为博弈中经常焦虑、哀求的那个，历时8年多的贸易战，终将以美国的彻底失败而告终。

芯片越薄越牛的逻辑要变

按照国外的技术路线，高端芯片越做越薄，未来技术进步的空间只能越来越小。相反由于芯片超薄带来的产品风险却在陡然上升，如：

物理脆弱性：晶圆减薄至50μm以下后刚性极低，易弯曲、崩边或碎裂，传统金刚石划片与机械磨削难以控制应力，需转向 DBG（先划后磨）、激光隐形切割或环形轨迹切割等非接触/低应力工艺。

材料复杂性加剧挑战：低k介质、SiC、玻璃晶圆等新型材料在超薄状态下易分层、熔渣粘连或解理不良，需激光-机械混合工艺，但参数调控与良率控制仍处迭代期。

成本与良率博弈：超薄加工良率每提升1%可显著摊薄HBM、AI芯片成本，但工艺链长（减薄→临时键合→划片→解键合），任一环节破损即整片报废，亟需全流程协同优化与智能闭环控制。

另外，我国自主芯片企业加工设备“卡脖子”问题亟待从根本上得到解决：高精度减薄机、高洁净修边机、双膜倒模一体机等关键设备仍被日本（Disco）、德国（Miyachi）等垄断；国产虽有突破（如和研科技DS9268修边机、RMT-3320倒模机），但稳定性、寿命与全流程集成能力尚未全面验证。

国外也发现单纯通过“降低芯片厚度”的瓶颈弊端，遂通过持续缩小晶体管尺寸（制程节点）提升芯片性能，但该路线正遭遇物理与经济双重极限，越来越难持续；当前主流已转向“后摩尔时代”替代路径，如先进封装、3D堆叠、架构优化等，而非单纯减薄芯片。

有的国外芯片厂商已转向“异构集成”替代路线：如Intel 的 Foveros 3D 堆叠、TSMC 的 CoWoS Chiplet 封装、Apple/Meta的定制异构SoC，不依赖更薄晶体管，而通过系统级优化提升有效性能；英伟达H100等AI芯片即依赖3D封装而非单纯制程缩进。

摩尔定律逼近极限：当晶体管尺寸 <2nm，量子隧穿、漏电、热密度和单次光刻成本（>20亿美元/代）已使“更小晶体管”路线经济与物理上难以为继，台积电、Intel、Samsung虽仍在推进2nm/1.4nm，但性能增益<15%/代，远低于历史水平。

简言之：全球半导体早已超越“靠减薄/缩尺寸”单一路线，后摩尔时代的核心是 “系统协同优化”，而非纠结于晶体管或芯片厚度的物理压缩。制程仍在推进（如3nm→1.4nm），但边际收益递减，行业重心已显著向封装、架构、软件栈和异构集成迁移。

掌握固有芯片设计加工优势的国（境）外企业当然不愿放弃原有的技术市场路线，更害怕科技霸权短时间内崩盘，为了确保自身利益，它们接下来的动向和面对“韬定律” 的态度值得关注。

“韬定律”提出的重大意义

华为提出的 “韬定律” 是中国首次主导的芯片规则，标志着半导体技术从拼制程转向拼时间效率，为国产芯片绕过光刻机限制提供了新路径——

换个思路拼性能：不再死磕把晶体管做小，而是想办法让信号跑得更快。核心是降低 “时间常数”，用成熟工艺配合立体设计也能做出高性能芯片。

绕过光刻机限制：通过逻辑折叠和三维堆叠，降低信号延迟，不依赖最顶尖的光刻机也能提升芯片密度，解决物理极限难题 。

软硬协同优化：强调从器件、电路到系统的全层级协同，不仅看单一指标，更看整体任务完成时间，提升能效比 。

“韬定律” 的提出，势必对行业的发展产生巨大的 影响——

中国自己定规则：以前全球芯片发展跟着摩尔定律走，现在中国首次提出新原则，打破西方理论主导，掌握话语权。

带动产业链发展：会推动国产芯片设计软件、先进封装等技术升级，加速国产替代进程，提升市场信心。

降低成本压力：先进制程成本极高，新路径利用成熟制程红利，降低生产线投资门槛，让更多厂商能参与。

改写行业底层规则：芯片行业从单一依赖几何微缩的发展逻辑将被打破，首次确立了以时间常数作为全栈优化目标，新规则变成 “双路径并行发展，从比拼纳米尺寸转向比拼信号时延快慢，行业竞争标准彻底重构。

重构全球产业格局：多元化技术路线将成为未来主流，打破原有垄断格局，让更多企业可结合自身优势选择发展路径，推动全球产业重新洗牌。

突破物理与设备依赖：绕开高端光刻机等先进制造设备的技术封锁，依靠架构创新在现有工艺节点就能达到更高性能，为受到设备限制的企业开辟了新出路，延续了摩尔定律的技术红利。

降低全行业创新门槛：无需持续投入天价资金追逐极致制程，中小企业研发成本显著降低，全行业摆脱了 “成本爆炸” 的内卷困境，有利于全产业链创新活力释放。

结语

文章的最后，笔者想以求是网的一段精彩评论来收尾 ：“韬定律” 的提出意味着我国半导体产业迈出了自主发展的关键一步。未来，在 “韬定律” 引领下，我国半导体产业要真正蹚出一条自主化发展之路，还需要持续打通产学研用深度融合通道，锚定设备攻坚、工艺优化、产业链适配等关键环节久久为功，形成科技创新和产业创新深度融合的良好生态。正如 “韬定律” 的突破是全产业链协同攻关的成果一样，当前要突破更多 “卡脖子” 关键核心技术，推出更多 “韬定律” 式的创新成果，同样需要在发挥科技型骨干企业引领作用的同时，重视发挥政府规划引导和统筹协调作用，加强各类经营主体之间在战略、技术、标准、市场等方面的沟通协作，推动创新链产业链资金链人才链深度融合，营造协同创新的社会氛围，着力培育良好的创新生态。