大家都知道，这些年以来，中国一直在努力的进行整个芯片产业链的国产化，实现独立自主可控。

所谓产业链的全面国产化，就是从EDA到IP，再到半导体设备、半导体材料，最后再是芯片设计、制造、封测，全部实现自给，减少对外依赖，这样避免被卡脖子。

虽然目前还没有一个国家和地区能够实现自产业链的自给，但中国没办法，只能这么干。

其中特别是半导体设备国产化，最被人关注，因为全球的半导体设备，主要被日本、美国、荷兰垄断，且美国一直以来，就卡住先进的半导体设备，不准卖给中国。

所以半导体设备的国产化，是迫在眉睫的，不搞不行，不搞就会一直被美国卡着。

那么问题就来了，到目前，半导体设备的国产化率达到了多少？

近日，日本媒体发布了一份数据，对比了2017年、2021年，以及2025年这三年，中国半导体设备国产化率情况。

如下图所示，有前道工序的总体情况，以及前道中的蚀刻设备、清洗设备情况，还有后道工序的国产化情况。

可以看到，前道工序，也就是晶圆制造工序中，2017年时仅4%，2021年达到了10%，而到2025年时，也才21%，虽然8年5倍，4年2倍，但成绩并不是很好，依然还有近80%靠对外进口。

而前道工序中，蚀刻设备可能是国产率较高的，达到了37%，原因是中微这样的企业，早就搞定了先进的刻蚀机，目前已经达到了3nm，完全能够满足国内的需求了，所以国产化率达到了37%，较7年前是其12倍。

清洗设备也达到了30%左右，相对也是高于平均水平的，因为清洗设备国内企业表现也较突出。

另外在后道工序，也就是芯片封测这一块，设备国产化率更高一点，达到了36%，相当于三分一之还要多了，而对比8年前的2017年，实现了翻倍。

可见，虽然成绩还是显著的，过去4年翻倍式的提升，但是总体而言，还是有很大的提升空间，毕竟像前道工序，才实现了21%的国产率，相当于五分之四还要靠进口，依赖还相当大。

另外，这里面没有列的像光刻等设备，其国产化率，其实还不到5%，95%靠进口，所以目前的形势还是不太乐观，还需要大家继续努力，否则就会一直被国外设备卡住脖子。