长鑫科技IPO引爆行情 芯片半导体下半年怎么投?
创始人
2026-07-11 03:08:12
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国产存储巨头登场,芯片产业链被“点燃”。

7月9日,半导体设备ETF国泰(159516)强势涨停,全天成交额超95亿元。港股通信息技术ETF华宝(159131)大涨4.73%,单日成交超38亿元。7月10日,两只基金冲高回落。

消息面上,7月9日,长鑫科技正式披露科创板招股意向书,并敲定7月16日开启网上及网下申购,这不仅是2026年以来A股规模最大的IPO之一,也把国产存储、半导体设备、AI 算力链重新推到市场聚光灯下。

长鑫科技IPO引爆行情多只ETF涨停

7月9日,长鑫IPO申购时间确定,A股触底回升,沪指涨1.65%,创业板指涨4.49%,科创50大涨8.41%,两市成交约2.91万亿元,在前期科技板块连续出清后,资金重新回流半导体、算力硬件、CPO、PCB等高景气方向。

A股、H股芯片半导体板块集体走强。7月9日,半导体设备ETF国泰(159516)强势涨停,全天成交额超95亿元。半导体设备ETF招商(561980)、半导体设备ETF易方达(159558)均涨停。

7月9日,“存储巨头”长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。公司新股网下及网上申购日定于7月16日。

从2025年12月30日获受理到今年5月27日顺利过会,长鑫科技IPO仅用时148天。公司此次计划募资295亿元,为2026年以来A股最大IPO项目,也是科创板历史上第二大IPO,仅次于中芯国际。

根据招股书,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来,公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。

2023-2025年,长鑫科技实现营收90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元;归母净利润-163.40亿元、-71.45亿元和18.75亿元,经营业绩的波动一方面得益于规模效应逐步释放及精益生产管理,另一方面受行业周期影响较大。

长鑫科技今年一季度实现营业收入508亿元,同比增长719.13%;实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元,2025年同期亏损15.59亿元,同比大幅扭亏为盈。

聚焦港股硬科技的港股通信息技术指数涨超4%,强势跑赢恒生科技。港股通信息技术ETF华宝(159131)继前一交易日涨近3.5%后再度大涨4.73%,单日成交超38亿元。

“长鑫科技IPO的核心价值在于其作为国产存储‘链主’的标杆意义。”南开大学金融发展研究院院长田利辉指出,不同于普通新股,它标志着我国首次实现DRAM全链条自主可控,295亿募资全部锁定产线升级与HBM研发,直接打破三星、SK海力士、美光的垄断格局。

苏商银行特约研究员武泽伟也表示,长鑫科技作为国内核心存储芯片龙头,本次IPO募资规模巨大。资金将全面投向存储技术迭代与产能扩建,自上而下带动晶圆制造、半导体设备材料、AI算力配套产业链订单扩容,形成清晰的产业传导效应。

北山常成基金投研院执行院长王兆江称,长鑫是国产存储的“破冰者”。它的IPO不仅直接给上游设备和材料带来巨额订单,还为国产AI算力提供了底层支撑,推动整个板块从“周期股”向“AI基础设施”估值重塑。

半导体板块上半年涨超100% 下半年怎么投

行情走势方面,申万半导体板块2026年上半年累计上涨103.04%,跑赢同期沪深300指数95.99个百分点,且各细分板块均实现上涨。

东莞证券研报选取申万分类标准(2021)下“sw电子-Sw半导体”的所有上市公司,统计半导体板块2025年全年和2026年第一季度业绩情况发现,半导体行业所有上市公司2025年实现营业收入合计7049.87亿元,同比增长12.79%,实现归母净利润457.53亿元,同比增长38.38%

半导体行业所有上市公司2026一季度实现营收1926.98亿元,同比增长24.71%,2026一季度实现归母净利润254.02亿元,同比增长178.59%。

半导体板块2021年-2025年归母净利润情况。东莞证券研报截图

东莞证券研报指出,AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。

展望下半年,AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力,建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节,同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。

“全球AI算力与HBM存储产能扩张带动半导体设备需求高景气,后道测试与前道量检测双赛道成长确定性突出。”国金证券研报称,重点推荐具备核心技术量产能力的FT成品测试设备国内企业与前道量检测设备本土核心供应商,相关标的北方华创、联讯仪器、长川科技和臻宝科技。

王兆江表示,AI升级需要重建底层硬件工厂,这种“重基建、轻故事”的逻辑大概率贯穿2026下半年。当AI基建阶段性饱和时,应用层的机遇才会在市场重燃。

投资者首选赛道是半导体设备和材料,还有存储与先进封装,这几个细分赛道确定性最强。投资核心逻辑从“炒概念”转向“看业绩”,有真实产能、订单和现金流的公司将胜出。但是,必须注意的是,投资决策要关注估值和市场风格变化。

田利辉也表示,投资者选股核心逻辑应该聚焦技术节点是否匹配AI需求,如HBM3e、客户验证进度是否进入长鑫/中芯供应链、毛利率能否维持40%以上等问题,避免纯题材股,优选设备零部件、先进封装材料等“卖铲人”角色。

新京报贝壳财经记者 徐雨婷 编辑 陈莉 校对 柳宝庆

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