祎祺爱拉科技申请面向3D IC的多物理场异构芯片热应力协同优化方法及系统专利，实现了3D IC异构芯片热应力的协同优化
创始人
2026-08-03 20:57:15
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国家知识产权局信息显示，深圳市祎祺爱拉科技有限公司申请一项名为“面向3D IC的多物理场异构芯片热应力协同优化方法及系统”的专利，公开号CN122491198A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种面向3D IC的多物理场异构芯片热应力协同优化方法及系统。方法包括以下步骤：获取待测3D IC异构芯片的结构参数、层间材料参数、功耗参数以及环境边界条件，建立多物理场耦合分析模型；根据结构参数、功耗参数以及环境边界条件，基于热‑力耦合有限元算法计算初始温度场分布和初始应力场分布，提取温度特征参数和应力特征参数。本发明通过将温度场与应力场作为耦合变量进行统一建模与协同优化控制，建立了多物理场耦合分析模型，实现了3D IC异构芯片热应力的协同优化。热应力耦合度指标的引入能够定量评估温度场与应力场的关联程度，为热管理区域的划分和优化决策提供科学依据。
天眼查资料显示，深圳市祎祺爱拉科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市祎祺爱拉科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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