每经编辑:彭水萍
上周(7月27日~7月31日),上证科创芯片设计指数全周下跌8.34%,周一宽幅震荡收红,周二至周四持续调整,周五强势反弹4.93%。科创芯片设计ETF天弘(589070)基金经理洪明华认为,上周走势呈现典型的"事件驱动冲击+周五情绪修复"特征,核心催化因素如下:
一、长鑫科技正式上市:短期扰动与长期利好并存
7月27日,国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)正式登陆科创板,上市首日暴涨465.82%,收盘总市值达3.28万亿元,一举登顶A股市值榜首;单日成交金额高达1412亿元,刷新A股个股单日成交历史纪录。上市后数日,长鑫科技延续强势:7月29日大涨12.66%,7月31日盘中股价一度冲高至60元/股,总市值盘中突破4万亿元。全周累计涨幅超5倍。
长鑫科技上市对指数形成“短期扰动、长期利好”的双重效应。短期看,首日1412亿元的巨量成交占科创综指当日成交额的32%,对科技板块形成明显的资金分流压力。长期看,该股预计于2026年12月14日正式纳入科创芯片设计指数,预估权重约8%~10%,不仅将填补指数在高端存储芯片赛道的空白,完善半导体全细分领域布局,还将触发大量被动型基金调仓配置,为指数引入持续增量资金。
二、韩国去杠杆引发全球科技链负反馈
本轮调整的最直接导火索来自外部——韩国市场去杠杆引发全球科技链条负反馈。韩国股市因高杠杆资金被迫平仓而连续暴跌,多次触发熔断。自7月初至7月30日,KOSPI指数累计跌幅已超34%,远超费城半导体指数同期26.7%的跌幅;权重股SK海力士暴跌50.11%。由于韩国在半导体、存储等科技产业链占据关键地位,其急速去杠杆导致海外资金紧急撤离,并沿全球科技供应链快速传导,形成“踩踏式”抛售。
三、科技赛道内部脆弱性:交易拥挤+杠杆负反馈
交易拥挤:Q2基金重仓股过于集中。二季度主动偏股基金对创业板和科创板的合计配置比例超过56%,首次超过主板;其中电子行业持仓占比升至约43%,通信行业约17%,两者合计近60%,均创2015年以来新高。持仓过度集中叠加6月科技赛道大幅上涨,大量获利盘集中涌出引发剧烈踩踏。
杠杆负反馈:融资盘连环平仓。 股价下跌触发融资盘平仓,进一步压低股价,形成恶性循环。截至7月29日,全市场融资余额已从6月底的29971亿元下降至26213亿元,减少金额超过3758亿元。融资盘被动平仓与股价下跌相互强化,加速了指数下行。
综合来看,短期维度,板块仍需消化长鑫科技上市带来的资金结构再平衡,以及前期累计大幅上涨后的估值消化,行情或延续震荡蓄势格局。但中长期核心逻辑未变:AI算力需求持续扩张、国产替代政策持续推进、产业链涨价潮持续蔓延,科创芯片设计指数作为A股唯一聚焦科创板+芯片设计赛道的主题指数,高纯度覆盖AI芯片与存储芯片,精准卡位高成长赛道,后续有望回归基本面驱动的主升轨道。
本周关注
1. 长鑫科技上市满一周后的走势:首周累计涨超5倍后,次周是否存在获利回吐压力,以及其对板块资金面的持续影响。
2. 中报季深入:8月进入A股中报密集披露期,芯片设计板块业绩兑现情况将成为验证产业景气度的关键窗口。
风险提示
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