* 行业动态

半导体行业周报(07.30 - 08.06) : 芯片涨价潮

半导体行业周报：芯片市场价格上升，晶圆代工产能紧张，华为发布后摩尔定律时代芯片性能扩展论文。英特尔确认CPU涨价，粤芯半导体IPO申请通过，OpenAI与博通合作开发AI芯片。三星计划在美国得克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，应对AI芯片需求。中国芯片出口同比增长96%，集成电路出口量达1794.4亿片，价值1772.8亿美元。AMD营收创新高股价却大跌，CPU阵营正掀起新排位赛。神芯科技获数千万元融资，推进脑机接口产业化。长鑫科技在上海科创板上市，市值超工商银行。韩国7月出口额同比大幅增长，半导体出口激增178.8%。美国芯片龙头辉达加强对亚洲客户审查，白名单制度将重塑全球算力流通格局。

石英砂到晶圆：AI算力背后看不见的基石

财华社推出《硅基全链透视》三部曲专题，深入解析多晶硅产业链。多晶硅是光伏级和电子级硅料的基础，光伏级多晶硅用于太阳能电池板，电子级多晶硅用于高端芯片制造。电子级多晶硅纯度要求极高，市场体量小，但决定芯片良率。多晶硅生产需独立产线，主流工艺为改良西门子法。电子级多晶硅是AI算力背后的基石，支撑芯片制造。

投资约145亿！又一晶圆大厂扩产

南亚科大幅上调资本开支，启动二十年最大规模扩产。公司董事会决议将2026年资本支出从520亿元新台币上调至697亿元新台币，用于建设第五座12英寸晶圆厂和研发10nm级先进DRAM制程。此举旨在快速补齐先进制程产能短板，提升市场竞争力。5A新厂预计2027年下半年投产，2029年月产能达3.59万片晶圆。

蛰伏四年重新动工！SK海力士大连闪存基地开启扩产，明年上半年实现量产，存储芯片新一轮景气行情信号愈发明确

先导基电、至纯科技、海康威视等国内半导体企业深耕存储芯片产业链，受益于存储行业景气上行。存储芯片需求增长推动设备、材料、封测等领域国产化进程加速，多家企业订单增长，产品线拓展，深度绑定国内头部晶圆与存储厂商，持续受益存储产业链复苏与国内晶圆厂持续扩产红利。

投资或达8000亿元的芯片工厂来了马斯克拟建全球最大芯片工厂

美国SpaceX与特斯拉宣布在得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造中心，首期投资168亿美元，目标成为全球最大芯片工厂。项目旨在实现高端芯片自主供应，降低对外部供应商依赖。Terafab将年产“1太瓦算力”，用于特斯拉自动驾驶系统等。项目总投资可能达1190亿美元，采用英特尔14A制程工艺。

未来信息产业周报(07.29 - 08.05) : AI芯片混战

Anthropic组建内部芯片设计团队应对AI芯片短缺，梁圣发布DeepSeekv4引发开源与闭源模型“价格战”，云厂商成为最终赢家。AI推理芯片领域将迎来重大变革，国产开源大模型重塑全球AI格局。AWS自研芯片备受青睐，芯片股普涨。工业和信息化部成立量子信息标准化技术委员会，推动量子产业高质量发展。新书发布探讨AI对汽车产业影响，大模型安全治理面临挑战。

形势严峻：1-7月，中国芯片进出口逆差增大了1700亿元

2026年1-7月，中国芯片出口量达2118亿个，出口金额2160亿美元，同比增长99.5%，创历史新高。然而，同期进口芯片量增长8.2%，金额增长58.3%，贸易逆差扩大255亿美元。尽管出口金额增长，但进口金额增长更多，芯片自给率似乎降低，依赖国外芯片情况未改善。存储芯片涨价导致出口金额增长，但整体形势依然严峻。

美专家曾言：中国如果继续研发芯片，将会遇到大麻烦

中国集成电路自主化取得显著进展，反驳了“大麻烦论”。2026年，中国芯片出口额同比大幅增长，国内模拟芯片市场规模预测超过2400亿元。美国对华科技封锁未能阻止中国芯片制造发展，反而加速中国自主研发。中国半导体产业投资转向精细化，政策工具平衡关键原材料出口。芯片产业对中国的意义已超出单一行业，关键技术掌握在自己手中。

40余家半导体企业相继落户海南

海南成为国内半导体企业抢滩热土，已有40余家企业落户，初步形成芯片产业链。全球芯片需求上升，国产替代加速，海南“芯”市场潜力巨大。省内芯片企业加紧生产，扩充产能应对订单激增。

通关提速，西安芯片锂电池高效出海

西安夏日高温，美光半导体（西安）有限责任公司生产繁忙，海关关员开展精细化查验。关中海关落实便利化政策，推动美光等企业纳入真空包装查验试点，提高通关效率。陕西半导体产业规模超1400亿元，锂电池出口需求激增，关中海关优化检验监管模式，实现智能核验、快速放行。关中海关关长表示将持续提升跨境贸易便利化水平，促进外贸稳增长。

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