深南电路申请印制电路板制造方法专利，提升球栅阵列焊盘的抗氧化性和焊接可靠性
创始人
2026-08-17 20:20:03
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国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN122579489A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括以下步骤：在第一区域设置第一线路图形和球栅阵列焊盘；在显露出的球栅阵列焊盘区域表面电镀金层；去除干膜掩膜，蚀刻掉未被金层覆盖的底铜和铜层，使球栅阵列焊盘之间的基板表面露出；制作第二线路图形。由此，先在基板的第一区域预先制作出第一线路图形及球栅阵列焊盘，并在球栅阵列焊盘表面电镀金层，而后再在基板的第二区域制作第二线路图形，从而在基板上形成完整的线路图形，这样不仅可以提升球栅阵列焊盘的抗氧化性和焊接可靠性，并实现相邻球栅阵列焊盘之间的电气隔离，还可以与传统的印制电路板生产工艺保持良好的兼容性，从而降低印制电路板的生产成本。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目8133次，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可148个。
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