8月17日，PCB产业链集体走强。其中，博敏电子、华正新材、兴森科技“10cm”涨停。

截至当日收盘，PCB材料端，金安国纪涨5.31%、美联新材涨3.84%、中国巨石涨4.35%、宝鼎科技涨2.23%；PCB设备端，东威科技涨5.85%、大族数控涨3.72%；PCB制造端，东山精密涨6.08%、科翔股份涨5.67%、鹏鼎控股涨3.29%、生益电子涨1.97%、广合科技涨1.55%。

消息面上，近日，多家PCB产业链公司披露半年报。Choice数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露2026年半年报，其中14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。

从产业链各环节来看，上游材料企业业绩弹性较为突出，PCB设备企业订单增长明显，中游制造企业则呈现出业绩分化。

上游材料端，电子布厂商宏和科技2026年上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归母净利润3.79亿元，同比增长334.32%。公司业绩增加的主要原因是报告期内普通E玻璃电子级玻璃纤维布市场需求旺盛，价格同比上涨，加上公司低介电常数电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布上半年市场需求旺盛，公司产能持续提升，销售量及销售单价同比上涨。

设备端企业同样表现较好。东威科技上半年实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；归母净利润9912.17万元，同比增长133.21%。公司表示，PCB电镀设备订单持续增长，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%，上半年签单量创历史新高。

中游PCB制造端，多家公司业绩实现较快增长。生益电子上半年实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%；广合科技上半年实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；净利润9.56亿元，同比增长94.39%。

对于业绩增长，多家公司将AI服务器、高性能计算等需求旺盛列为重要原因。

生益电子表示，营业收入变动主要系全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，公司紧抓高端应用市场的结构性增长机遇，持续优化产品结构，高附加值产品占比明显提升所致。广合科技则表示，公司业绩增长主要受益于算力领域客户需求强劲，产品量价齐升，同时公司通过技术创新优化产品结构、依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举。

从产业链来看，AI服务器对PCB的技术要求和价值量均在提升。

中国银河证券研报显示，AI算力芯片升级和AI端侧产品推动覆铜板和PCB升级。AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求将在AI的推动下持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升。

以英伟达Rubin平台为例，Trendforce集邦咨询报告显示，Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2 + HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass + HVLP4），层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍。

PCB产品向高多层、高集成度升级，也带动上游材料及制造设备同步升级。中国银河证券研报显示，高频高速低损耗性能推动PCB用材料升级，相关电子布、铜箔、树脂等受益。PCB向高多层、高集成度升级，其制造工艺和设备随之升级。

除需求增长和产品升级外，原材料价格上涨也成为今年PCB行业的重要变量。金禄电子表示，上半年覆铜板及PP（半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张，公司加大力度，调整订单结构，上半年承接订单金额同比增长101.14%，其中订单平均单价同比增长29.03%。公司预计，订单价格涨幅将在下半年体现得更为充分。

作者：杨子晏