国家知识产权局信息显示，浙江晶能微电子有限公司;浙江吉利控股集团有限公司;吉利科技集团有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN122622716A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体封装结构及其制备方法。半导体封装包括封装主体以及埋设于其内的功率芯片和驱动芯片。功率芯片具有用于设置电极的第一电极面以及第一背面，驱动芯片具有用于设置电极的第二电极面以及第二背面。第一电极面和第二电极面朝向封装主体的不同侧，且第一背面与第二背面相对设置。半导体封装还包括设置于封装主体两侧的功率布线层和驱动布线层，其中功率布线层与功率芯片的电极电连接，驱动布线层与驱动芯片的电极电连接。本申请通过将功率芯片与驱动芯片的电极面朝向相反两侧并背靠背埋入封装主体，在两侧分别形成独立的功率布线层和驱动布线层，实现了驱动回路与功率回路的物理隔离，有效降低了封装寄生电感和电磁干扰。

天眼查资料显示，浙江晶能微电子有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1534.823万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶能微电子有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目10次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。

浙江吉利控股集团有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本103000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江吉利控股集团有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目499次，财产线索方面有商标信息10178条，专利信息44816条，此外企业还拥有行政许可275个。

吉利科技集团有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事有色金属矿采选业为主的企业。企业注册资本43333.333333万人民币。通过天眼查大数据分析，吉利科技集团有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯