亚浩电子取得芯片封装结构专利，提高散热的效率
创始人
2026-08-29 10:52:44
0次
国家知识产权局信息显示，亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224698291U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片散热结构领域，包括散热板本体，所述散热板本体的内部开设有散热腔，且散热腔的内部设置有多组连接柱，所述散热腔的内部设置有液体，所述散热板本体为VC均热板，且散热板本体的顶部开设有安装槽。本实用新型通过设置的安装槽能够方便将芯片安装在散热板本体的一侧，从而使得散热板本体对芯片进行散热，散热腔内部的液体对芯片产生的热量进行吸收，从而达到散热的目的，布线槽能够增大与芯片的接触面积，从而能够使得芯片的散热效果会更好，提高散热的效率。
天眼查资料显示，亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司，成立于2011年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本375万美元。通过天眼查大数据分析，亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司专利信息144条，此外企业还拥有行政许可18个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
扬宣电子取得小型无人机快装式电...
国家知识产权局信息显示，扬宣电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种小型无人机用的快装式电路板”的专利...
哈尔滨亿派科技取得防信号衰减传...
国家知识产权局信息显示，哈尔滨亿派科技有限公司取得一项名为“一种防信号衰减的传感器线缆连接器”的专利...
祺泰达电子取得新型电连接器专利...
国家知识产权局信息显示，深圳市祺泰达电子有限公司取得一项名为“新型电连接器”的专利，授权公告号CN2...
深南电路申请电路板及其制备方法...
国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板及其制备方法”的专利，公开号CN...
航宇微科技申请航天可拓展光电信...
国家知识产权局信息显示，珠海航宇微科技股份有限公司申请一项名为“一种航天可拓展光电类信息处理设备”的...
亚浩电子取得芯片封装结构专利，...
国家知识产权局信息显示，亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利，授权...
【ETF动向】8月28日半导体...
证券之星消息，8月28日，半导体设备ETF华夏基金（562590）跌2.76%，成交额4.31亿元。...
亚世光电董秘边瑞群减持2万股，...
亚世光电董秘边瑞群减持2万股，减持金额40.08万元 每经AI快讯，据深交所官网，2026年8月27...