深南电路申请电路板及其制备方法专利，有效减少金属化层鼓包
创始人
2026-08-29 10:52:58
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种电路板及其制备方法”的专利，公开号CN122662067A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于电路板制造技术领域，特别是涉及一种电路板及其制备方法。一种电路板的制备方法包括：获取多层板，在所述多层板上沿预设加工区域的部分边缘进行一次外形加工，得到轮廓槽；向所述轮廓槽内注入咬蚀液，对所述轮廓槽的槽壁进行侧向咬蚀；通过沉铜电镀工艺对所述轮廓槽进行金属化处理，电镀完成后在所述多层板的外表面上进行图形线路加工；沿所述预设加工区域的其余边缘进行二次外形加工，切除所述预设加工区域内的部分多层板，以得到电路板。通过对轮廓槽的槽壁进行咬蚀及金属化处理，能够显著增强与金属化层的结合力强度，有效减少了金属化层鼓包，提升电路板的长期使用可靠性。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2707次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1755条，此外企业还拥有行政许可254个。
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来源：市场资讯
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