国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN122679546A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种电路板组件及其制备方法、电子设备,涉及电子设备技术领域,该电路板组件包括电路板和散热屏蔽结构,电路板上的电子元器件包括第一器件和第二器件,第一器件的发热量所处范围大于第二器件的发热量所处范围,第一间隔区的宽深比小于或等于1:2;散热屏蔽结构包括绝缘膜和屏蔽膜,绝缘膜覆盖第一区域中除第一器件的顶面、接地端和第一间隔区以外的其他位置,绝缘膜用于随电子元器件的高度不同呈起伏变化;屏蔽膜覆盖第一器件的顶面、接地端、第一间隔区和绝缘膜背离电路板的一侧,屏蔽膜的形状与电子元器件和绝缘膜的形状相匹配,屏蔽膜与接地端电连接。由此可以对电子元器件实现较好的屏蔽和散热效果,电子设备的性能较佳。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目331次,财产线索方面有商标信息3628条,专利信息19645条,此外企业还拥有行政许可179个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯