今日半导体动态密集：先进封装供应瓶颈推动客户考虑转向英特尔EMIB-T技术；覆铜板上游材料涨价超预期，行业供需紧张态势延续；存储领域资本动作频繁，长江存储旗下封装企业引入新股东，SK集团亦释出与铠侠合作信号；此外，国内半导体设备与算力硬件领域亦有新进展。

1、消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T

据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。

2、SK集团董事长称与铠侠合作是选项之一

据报道，SK集团董事长崔泰源表示，与铠侠控股联合生产是芯片制造商可以采取的一种选择。他说SK海力士考虑在日本建厂，铠侠拥有诸多优势，两家公司可以在联合生产、研发以及供应链等领域开展合作。

3、花旗：料建滔积层板10月初再加价 重申“买入”评级

花旗发布研报称，预期建滔积层板(01888)将于10月初再次上调覆铜板价格，以转嫁成本，重申“买入”评级，目标价95港元。根据F139数据，玻纤布9月平均售价上涨15-20%，其中1080系列升至每米15.8元人民币、2116系列升至每米15.2元人民币、7628系列升至每米11.6元人民币。绝对涨幅达每米1.55-2.5元人民币，再次创下年初至今新高，超过8月的每米1.5-2元人民币，并远高于2026年上半年每月0.5-1元的涨幅。此涨幅高于该行原先预期的“9月涨幅略低于8月”，显示行业供需紧张状况进入四季度仍未缓和。

4、中信证券等入股长江存储旗下宏茂微电子

天眼查显示，宏茂微电子（上海）有限公司近日发生工商变更，新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。该公司成立于2002年6月，法定代表人为CHENG WEIHUA，注册资本约24.7亿人民币，经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示，该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。

5、金辰股份：辰光微电完成工商注册，注册资本1000万元

金辰股份公告，公司此前审议通过拟以自有和自筹资金约为人民币10亿元在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，并设立全资子公司辰光微电作为项目公司。近日，辰光微电完成工商注册登记并取得营业执照，注册资本为人民币1000万元，成立日期为2026年8月31日。

6、宝德计算：中标逾4亿元国内头部互联网公司国产服务器年度框采项目

宝德计算官微消息，公司中标国内头部互联网公司国产服务器采购需求年度框采项目，中标金额逾4亿元。

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来源：市场资讯