爱普股份：东普半导体部分产品开发送样验证推进中，量产出货尚无法准确预估
创始人
2026-09-10 21:46:14
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有投资者在互动平台向爱普股份提问：“您好，近期看到高意（Coherent）等海外大厂推出 300mm 碳化硅衬底样品，全球行业持续看好碳化硅、TGV 玻璃基板在 AI 先进封装领域的应用。请问公司合资平台东普半导体，在碳化硅、TGV 相关技术研发上，整体是如何对标海外同行技术路线？目前研发推进处于什么阶段？”
针对上述提问，爱普股份回应称：“尊敬的投资者，您好！公司合资设立东普半导体是基于对光电半导体新材料领域发展前景的审慎研判，旨在依托合作方在相关领域的技术与产业积累，探索培育公司主营业务之外的潜在业务机会。目前，该公司处于业务发展初期，业务规模体量较小，部分产品的开发、送样、客户验证正在推进中。需要说明的是，产品从送样、验证到最终量产、出货受多重因素影响，尚无法准确预估，存在不确定性。后续如有达到信息披露标准的事项，公司将根据相关法律法规及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。感谢您的关注！”
来源：市场资讯
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