铜峰电子获得实用新型专利授权：“一种柔直用电容器芯子焊接工装”
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2026-09-11 06:59:15
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示铜峰电子（600237）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种柔直用电容器芯子焊接工装”，专利申请号为CN202521846779.9，授权日为2026年9月1日。
专利摘要：本实用新型公开了一种柔直用电容器芯子焊接工装，包括位于电容器组件两侧的第一限位组件和第二限位组件，所述第一限位组件和第二限位组件之间设置有锁紧定位装置，所述第一限位组件表面开有多个阵列布置的第一限位开口，所述第一限位开口内设置有第一限位爪，所述第二限位组件表面开有多个阵列布置的第二限位开口，所述第二限位开口内设置有第二限位爪，所述第一限位爪和第二限位爪均部分朝着内侧突出且均具有弹性。本实用新型能够保证芯子码放位置的准确、稳定，保证后续焊接的准确稳定，避免出现晃动、倾斜、无法限位的状态。
今年以来铜峰电子新获得专利授权13个，与去年同期持平。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2724.16万元，同比减5.71%。
通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目583次；财产线索方面有商标信息43条，专利信息284条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可36个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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