航菱微申请半导体晶圆研磨盘真空钎焊工艺专利，制备得到的研磨盘具有耐腐、耐磨等性能
创始人
2026-09-12 19:21:02
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国家知识产权局信息显示，航菱微（泰州）科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆研磨盘的真空钎焊工艺”的专利，公开号CN122723234A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明涉及铝合金技术领域，具体是一种半导体晶圆研磨盘的真空钎焊工艺。本发明将两块铝合金分别作为上板和下板，上下组装并放置钎焊料后进行真空钎焊处理，得到研磨盘。通过在研磨盘表面进行微弧氧化处理，得到耐磨铝合金基材。再将耐腐蚀环氧涂料涂覆至耐磨铝合金基材表面，固化得到研磨盘成品。本发明制备得到的研磨盘具有耐腐、耐磨等性能，在铝合金技术领域具有广阔的应用前景。
天眼查资料显示，航菱微（泰州）科技有限公司，成立于2022年，位于泰州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，航菱微（泰州）科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可23个。
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来源：市场资讯
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