芯梦半导体取得晶圆处理设备专利，减少驱动组件被腐蚀的风险
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2025-07-11 14:09:45
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN223092825U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆处理设备，包括：工艺腔；安装腔，与工艺腔分隔设置；传输机构，包括驱动组件、夹取组件以及连接杆，驱动组件安装在安装腔内，夹取组件位于工艺腔内；传输机构被配置为驱动组件能够驱动连接杆带动夹取组件移动，以带动夹取组件夹取的载有晶圆的花篮在多个工艺槽体之间移动。通过将工艺腔与安装腔分隔设置，且能够实现驱动组件驱动夹取组件夹取花篮在多个工艺槽之间移动的同时，还能有效减小工艺槽内清洗液与驱动组件的接触，减少驱动组件被腐蚀的风险，另一方面，驱动组件在运动过程中由于各部件之间的摩擦产生的颗粒等不会掉落在清洗液中，从而避免对清洗液的污染，进而避免对清洗后晶圆的二次污染。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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