金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,捷普电子(新加坡)公司取得一项名为“导流装置及电子设备”的专利,授权公告号CN223092386U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,一种导流装置及电子设备,导流装置适于设置在承载结构。导流装置包含构件及弹性阻挡件。构件与承载结构共同界定出通道。构件包括固持件。弹性阻挡件包括固定地接合于固持件的固定段,及自固定段延伸而用以容置于通道的弹性顶抵段。弹性顶抵段构造成能弹性变形且施加弹力地顶抵于承载结构,以阻挡流向通道的气流。
来源:金融界