智诚精展取得一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置专利，提升芯片加工的工作效率
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2025-07-16 01:39:03
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市智诚精展科技有限公司取得一项名为“一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置”的专利，授权公告号CN223098194U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片焊接或移除模组及芯片加工装置。芯片焊接或移除模组包括安装板、加热组件、吸附组件和除锡组件；加热组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节加热组件的高度，以使加热组件能够对PCB板进行加热，并将PCB板上的焊锡融化；吸附组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节吸附组件的高度，以使吸附组件能够将加热后PCB板上的芯片从PCB板上移除，或，将芯片放置在加热后的PCB板上；除锡组件沿Z方向可活动的设于安装板上用于调节除锡组件的高度，吸附组件将芯片从PCB板上移除后，除锡组件能够将融化后的焊锡清除。以上结构提升芯片加工的工作效率，简化了装置并减小装置的体积，便于装置的推广和使用。
天眼查资料显示，深圳市智诚精展科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1088万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市智诚精展科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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