鼎道智芯申请芯片封装结构以及电子设备专利，涉及芯片封装结构技术领域
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2025-07-16 01:39:04
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“芯片封装结构以及电子设备”的专利，公开号CN120319743A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构以及电子设备，涉及芯片封装结构技术领域，芯片封装结构包括：封装基板，包括互连线路；堆叠结构，堆叠结构固定在封装基板的一侧表面上，堆叠结构包括依次堆叠的多个子封装结构；子封装结构包括：封装层；贯穿封装层的容纳孔；嵌入在容纳孔中的芯片；其中，在封装基板指向堆叠结构的方向上，多个子封装结构依次为第1子封装结构至第N子封装结构，N为大于1的正整数；至少第1子封装结构至第N‑1子封装结构中具有贯穿封装层的金属柱；第i+1子封装结构中的芯片基于第1子封装结构至第i子封装结构中的金属柱与互连线路连接，i为小于N的正整数。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息275条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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