江苏大摩半导体取得多合一晶圆平整度检测装置专利，加快对晶圆表面的检测效率
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2025-07-17 16:10:17
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏大摩半导体科技有限公司取得一项名为“一种多合一晶圆平整度检测装置”的专利，授权公告号CN223106916U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多合一晶圆平整度检测装置，涉及晶圆检测技术领域；包括L型支架，L型支架的一侧固定安装有若干个连接架，连接架的内腔滑动连接有活塞杆，活塞杆的底端固定安装有安装架，安装架的底端转动连接有滚轴，连接架的顶端固定安装有连接管，L型支架的顶端固定安装有若干个透明仓，连接管的另一侧与透明仓相连接，透明仓的内部填充有泡沫；通过滚轴在晶圆表面移动，遇到凸起时活塞杆朝向连接架内腔滑动，将气体通过连接管吹入至透明仓内部，泡沫在风力的作用下产生漂浮从而可以直观的观测出晶圆表面是否平整，加快了对晶圆表面的检测效率。
天眼查资料显示，江苏大摩半导体科技有限公司，成立于2017年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2162.16216万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏大摩半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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